激光优化烧结设备
激光优化烧结设备
技术特点 Features
· 产能：≥9600 片/小时，CT<0.75S（182mm硅片）；≥9000片/小时，CT<0.8S（210mm硅片）。
· 激光器、扫描振镜，场镜及所有光学元器件均为业内知名品牌，具有优越的稳定性、可靠性。
· 对位采用高精度摄像头，配合具有自主知识产权的运动学标定算法，实现高精度对位。
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反应式等离子体镀膜设备 (RPD)
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磁控溅射镀膜设备(PVD)
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