磁控溅射镀膜设备(PVD)
磁控溅射镀膜设备(PVD)
技术特点 Features
· 磁控溅射沉积。
镀膜原理 Coating Principle
· PVD具有多阶阴极，可以制备种子层与多种折射率的叠层TCO。
可兼容硅片尺寸 Compatible Wafer Size
· M10, M12/G12, 整片/半片。
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